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合盛硅业融资融券信息显示，2023年8月21日融资净偿还179.94万元；融资余额8.54亿元，创近一年新低，较前一日下降0.21%
融资方面，当日融资买入600.2万元，融资偿还780.14万元，融资净偿还179.94万元。融券方面，融券卖出6.94万股，融券偿还1.62万股，融券余量119.39万股，融券余额7349.37万元。融资融券余额合计9.27亿元。
合盛硅业融资融券交易明细（08-21）
合盛硅业历史融资融券数据一览
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